特点
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超小尺寸体积比※约削减50%
※与EX-10系列相比
采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术,实现超薄※3mm机壳。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间,而今也可轻松自如地装入。同时,内置有放大器,无需另外安装放大器,可节省空间。
※截止2015年9月,据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。
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微小物体的检测
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适用于各种场合
耐弯曲电缆型 全机型系列阵容 |
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保护结构IP67 |
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选配件
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※与EX-10系列相比
采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术,实现超薄※3mm机壳。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间,而今也可轻松自如地装入。同时,内置有放大器,无需另外安装放大器,可节省空间。
※截止2015年9月,据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。
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耐弯曲电缆型 全机型系列阵容 |
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保护结构IP67 |
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